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| 形式 | QC 800 | QC 1200 | |
| スキャニング精度 | ±0.05(mm) | ||
| 最大ワーク板厚 | 25(mm) | ||
| 最大ワーク重量 | 90(kgf) | ||
| キャリブレーション | 自動 | ||
| 最大ワーク寸法 | 760x760(mm) | 1220x1220(mm) | |
| 外形形状 | 1575x1220x2440(mm) | 2007x1651x2440(mm) | |
| 測定環境 | 10〜38(℃) | ||
| 一次電源 | 110, 240(V)/50,60(Hz) | ||
| レーザー仕様 | 半導体レーザー最大出力4.5(mw) | ||
| 使用ＯＳ | windows 2000 | ||
| 保証期間 | ハード、ソフト共 １年間メーカー保証 | ||
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| Laser QC ; ２Ｄ計測 Laser QCは、Virtek社の最新レーザー応用技術により、精密板金部品の超高速測定を実現しました。 Laser QCによる計測は、製品の加工状態をすばやく、的確につかむことにより不良、再加工を減らし、 加工コストを確実に低減します。 Laser QCは、平板部品のスポット計測に最適です。システムは、高速で、部品の全形状を±0.05(mm)の精度で計測し、測定毎にCADデータと比較します。この計測により、作業者は加工状況を常に認識し、 それぞれの工程における品質を管理する事ができます。 |
